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LPKF Contac S4

Contac S4

Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!

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LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4

Nicht nur außen hat sich einiges getan, auch unter der Haube sorgen Innovationen beim ProtoLaser U4 für Aufmerksamkeit! Das Labor-Lasersystem ist konsequent für den Einsatz in Entwicklungs-umgebungen entwickelt und bietet dort eine beeindruckende Bandbreite.

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LPKF ProtoLaser U4

von Manuela Schwec

Mikromaterialbearbeitung im Labor - ProtoLaser U4 mit breiter Anwendungspalette

ProtoLaser U4
ProtoLaser U4

Universelle Einsetzbarkeit

Der LPKF ProtoLaser U4 setzt auf eine UV-Laserquelle. Bei dieser Wellenlänge lassen sich viele Materialgruppen gut mit dem Laser bearbeiten - ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme. Der LPKF ProtoLaser U4 nimmt den Erfolg des Vorgängers auf und erweitert das Anwendungsspektrum mit gezielten Innovationen.

Neues Design

Der LPKF ProtoLaser U4 basiert auf dem neuen LPKF-Design. Es vereint eine hochwertige Anmutung mit geschickten Lösungen für Bedienung und Wartung. Beim ProtoLaser U4 ist der Steuerungs-PC integriert.

Stabilisierung des Low-Energy-Bereichs

Feine, empfindliche Prozesse erfordern nicht viel, sondern besonders wenig Laserenergie. Durch mehrfaches Bearbeiten entstehen hochpräzise Strukturen auf empfindlichen Substraten. Die neue UV-Laserquelle ist jetzt über einen großen Leistungsbereich stabilisiert. Sie kann jetzt zusätzliche Materialgruppen und dünne Schichten sicher prozessieren.

Prozess-Tracking

Ein neues Leistungsmessfeld ermittelt die tatsächliche Laserleistung in der Fokuslage und gibt sie aus. Damit folgt LPKF Anfragen aus dem Kundenkreis, die exakte Ist-Daten zur Dokumentation wünschen.

Vision-System

Der LPKF ProtoLaser U4 nutzt ein neu konzipiertes Visionsystem, dass für die Laser-Mikromaterialbearbeitung optimiert ist. Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten beliebige Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat an. Eine höhere Auflösung und schnellere Erkennungs-Algorithmen beschleunigen den Herstellungsprozess.

 

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