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LPKF Fräsbohrplotter S64 / S104
von Manuela Schwec
Vollautomatisch beim PCB Prototyping - Einfach und schnell zur Leiterplatte
Die Bedienung der Maschinen ist denkbar einfach. Automatischer Werkzeugwechsel, kameragesteuerte Passermarken-Erkennung und integrierte Fräsbreitenkontrolle halten die Bedienzeit auf einem Minimum. Die Systemsoftware ermöglicht schnelle und flexible Layout-Anpassungen.
Für den ätzfreien Prozess sind weder besondere Kenntnisse noch eine spezielle Labor-Ausstattung erforderlich. Dank der digitalen Steuerung durch eine einfach zu bedienende Software kann das Layout jederzeit flexibel angepasst werden. Der Anwender hat die Kontrolle in jedem Prozessschritt, die Ideen bleiben inhouse, und es ist keine Abstimmung mit externen Dienstleistern notwendig. Für optimale Genauigkeit sorgen hohe Drehzahlen der selbstreinigenden, wartungsarmen Spindeln sowie die solide Maschinenbasis aus Granit.
Der Allrounder
Das zuverlässige und schnell arbeitende Basissystem für fast alle Anwendungen des Inhouse-PCB-Prototypings ist der LPKF ProtoMat S64. Die hohe Frässpindel-Drehzahl gewährleistet die Fertigung von Strukturen bis zu 100 μm. Auch die Herstellung von einzelnen Multilayer-Lagen ist möglich. Die umfangreiche Ausstattung mit 15 Werkzeugpositionen macht den LPKF ProtoMat S64 zur perfekten Ergänzung jeder Entwicklungsumgebung - inklusiv Dispenser und Vakuumtisch.
Spezialist für HF- und Mikrowellen-Anwendungen
Der LPKF ProtoMat S104 verfügt über eine umfassende Vollausstattung für das Elektroniklabor. Bis zu 20 Werkzeuge werden im Fertigungsprozess automatisch gewechselt. Sensorgesteuert erfolgen die Material- und Kupferstärkenmessung automatisch und ermöglichen die exakte Bestimmung der notwendigen Frästiefe. Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser unterschiedliche Isolationskanäle. Ebenfalls automatisch sorgt die Fräsbreiteneinstellung für konstante Breite der Fräskonturen.
Dank des Vakuumtischs und der Hochleistungsspindel, die mit bis zu 100.000 U/Min. arbeitet, eignet sich der ProtoMat S104 auch für HF-Anwendungen und Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher Oberfläche - Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 18/18 Cu. Auch die Systemsoftware berücksichtigt die besonderen Anforderungen von HF-Materialien.