Die Gestaltung der Packtische von Treston basieren auf ergonomischen Grundlagen.
Die Materialien lassen sich sinnvoll und dem Arbeits-prozess entsprechend anordnen, wodurch sie sich in Reichweite befinden und der Arbeitsablauf optimiert wird.
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.
